西安IT科技网
SEM入门

阿里平头哥发布芯片平台“无剑”可降低50%成本

作者: 来源: 时间:2020-09-07

8月29日下午消息,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”,称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

阿里方面介绍,无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

据预测,2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%需要AI加持。

平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新的时代,但AIoT世界需要更加高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代。未来,无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台。(大鹏)

编 辑:值班记者

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源; 2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任; 3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 智联招聘:2015年高校毕业生就业报告 ...

  • 软文代发提高阅读量的方法都有哪些

  • 技术爱好者的地球漫游指南

  • 产品经理(PM):该怎么样赢得技术人员和...

  • 移动生活的未来——数据信息图

  • 安邦为何如此有钱?——信息图

  • 浅谈网站建设中关键词放在什么位置好

  • Google:2014年8月Androi...